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過錫爐治具技術要求
來源:優士良電子      發布于:2015-01-05       瀏覽次數:2478      [返回]
       近年來由于SMT及其組裝工藝和企業制造成本、生產效率成本的需要,對過錫爐治具應用要求越來越高,主要體現在:
        1、組裝工藝需要:線路板上貼片元件用得越來越多,但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強度不夠,仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來越密集,小封裝和小間距貼片IC日益增多,采用點(?。┠z+波峰焊工藝,難于滿足焊接質量要求。對于此兩類板子,選擇性焊接似乎是最好的解決辦法,但不是每家公司都有充裕的資金來購買選擇性焊接設備,或者是這種類型的線路板數量太少,專門購買選擇性焊接設備昂貴不劃算,或即使買了選擇性波峰焊設備因其生產效率低瓶頸乃未得到有效解決,而通過托盤對一些底部元器件進行焊接保護,可以用波峰焊設備實現對產品的選擇性焊接,生產速度快,適應高產能需求。
       2、成本工藝需要:線路板在組裝制程中需要工藝夾持邊,有些器件因結構需要伸出板外,需要更寬的PCB工藝邊,而目前雙面多層板PCB板材寸土寸金,省工藝邊托盤的采用可以減少甚至完全去除輔助工藝邊,以達到節省材料成本的作用。此外,無鉛焊接要求焊接溫度更高。線路板在焊接過程中更容易彎曲,托盤能在焊接過程中對線路板提供最大的保護并防止彎板。
       3、生產效率需求:如何讓同樣設備獲取更高更多產能,是老板們關注的課題之一。在電子行業尤其是自主研發或ODM家電行業,尤其是平板電視等到家電產品,一臺整機需要多塊不同功能的部件板,要做到JIT生產制,則一條整機組裝線就必需配置多條插件線及其對應的波峰焊機和基板線,采用波峰焊托盤工藝,不但能實現同類小板多聯過板,而且能實現不同功能板多拼過板,以提高并發揮聯裝生產線的生產效率。
        然而,也正是波峰托盤的廣泛應用,承載PCB的托盤由于托盤厚度及其遮蔽效應的影響也會帶來的工藝難題,如托盤選型不當,加工不妥,又沒有PCB設計師的支持和相應波峰焊工藝參數匹配,在波峰焊接中容易出現諸如連焊(橋接)、漏焊(空焊)錫珠和通孔上錫爬升等焊接質量問題,因此,做好波峰焊托盤相關管制對焊接及其應用至關重要。本文將就這幾方面提出解決方案,以減少波峰焊接缺陷,推進托盤在波峰焊接技術應用。
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